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法制晚报讯 马年伊始，苏州晶方半导体科技股份有限公司(晶方科技(603005,股吧)603005)以19.16元的发行价登陆创业板，首日即受到投资者热捧“涨停”，迅速冲至27.59元的当日价格上限，有业内人士称这是其投资价值的正常体现。
技术、能国内领先
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像感测晶片提供WLCSP量服务的专业封测服务商，是WLCSP封装的国内龙头。公司在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上，又成功研发拥有自主智慧财产权的超薄晶圆级晶片封装技术(ThinPac)，在技术、能方面居国内领先地位。
目前晶方科技封装品主要有影像感测晶片、环境光感应晶片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别晶片(RFID)等，这些品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标籤身份识别、安防设备等诸多领域。
身处高科技行业的晶方科技自创建以来专注于自主创新，目前晶方科技拥有的自主智慧财产权的超薄晶圆级晶片封装技术(ThinPac)已经替代原有的引进技术，成为公司的主流技术品，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。至今，晶方科技已成功申请并获得国家智慧财产权局的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中，以明显的技术优势形成竞争壁垒。
自2006年投以来，晶方科技已完成近80万片晶圆的封装，积累了丰富的工艺管理经验，强大的整体技术实力使得公司能制定规范的封装工艺标准，并推广至上下游业链。目前影像感测器客户已按照公司的封装工艺标准设计晶片，手机模组厂遵循公司标准调整工艺参数。
晶方科技所应用的晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)方式优化了封装业链，减少封装前合格晶片的测试环节，在封装过程中无需使用基板，而且该方式能将基板厂、封装厂、测试厂整合为一体，极大缩短生周期，较传统的封装方式在成本方面有明显的优势。近三年来，晶方科技综合毛利率保持在50%左右，远高于同行。
上市将迅速提高能
随近年来消费电子行业的爆髮式增长，对“短、小、轻、薄”的要求越来越高，晶方科技的晶圆级晶片尺寸封装具有广阔的市场前景。目前公司已将WLCSP封装推广应用到了MEMS、LED等非影像感测器领域，处于小批量生阶段。晶方科技的技术实力使其具备较强的客户开拓能力，在2008年全球金融危机中失去第一大客户Omnitech的订单的情况下，晶方科技于2009年成功开发了Galaxycore和BYD等优质客户，成功渡过金融危机，强健的抗风险能力无疑会为晶方科技在投资者心目中加分。
晶方科技营业收入保持了稳定的增长，2009-2012年三年营业收入复合增长率为34.4%，净利润复合增长率为39.4%，净利润分别约为5091 万元、9074 万元和1.15 亿元，过去两年年复合增长率为50.3%。
对晶方科技来，市场的快速增长和能不足的矛盾是必须解决的主要问题，能不足甚至使晶方无法承接主要客户的全部订单，此次上市将有利于迅速提高公司能，晶方科技稳定可预期的高成长性正是创业板投资者所注重的核心价值。
