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市场研究机构IDC 2月11日发布中国手机行业2014年新技术预测，并预计，大陆2014年智慧手机出货量将达4.2亿部、年增19.8%。
新浪科技引述IDC高级分析师闫占孟指出，2014年电信商会对定制机型的新产品硬体配置提出更高的要求，例如5寸/5.5高解析萤幕，四核高频，多模多频等。手机厂商会为满足电信商的需求而不断调整策略。厂商为吸引用户和完成更高的销售目标，也会展开更加多样的市场活动。预计今年大陆智慧手机市场的竞争将会更加激烈。
IDC认为，由于激烈的竞争，2014年大陆手机市场将有六大技术创新趋势：一是晶片厂商对五模或者多模4G晶片平台的支持，会推动行动产业的革新。二是低温多晶矽(LTPS)工艺的2K萤幕，会被更多的高端智慧手机所采用。三是光学防抖(OIS)技术在高端智慧手机的应用，将成为热点。
四是NFC技术需要电信商、终端厂商和金融系统集体合作，才能得到普及。五是弯曲技术在手机的应用未来前景广阔。IDC并不认为可弯曲的手机会在2014年大陆市场获得很大的出货量，但看好这项技术在未来的发展前景。六是双智慧操作系统的应用为用户带来不同的体验。多操作系统也为跨平台的个人云服务提供更多的发展空间。
