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中国移动2013年度采购的TD-LTE终端芯片，超过60%采用的是高通芯片，这对国内芯片厂商和业界已造成不小的压力。
展讯是全球目前唯一一家除高通外拥有世界顶尖及中国本土客户的芯片设计公司，累计在国内外申请了1000多项发明专利，其中近千项获得受理，400多项获得正式授权，形成核心技术专利群。
2011年1月，展讯发布了全球首款40nm商用的多模基带芯片SC8800G，意味着国内芯片设计企业不用再靠价格战来赢得市场，靠的是技术。展讯40纳米芯片研发成功是中国半导体行业第一次领先国际竞争对手，中国企业跻身世界先进半导体设计公司行列的一次努力。
按照芯片设计的正常逻辑，工艺升级遵循的节点一般是180纳米（这也是展讯芯片工艺的起点）、150纳米、90纳米、65纳米、55纳米、45纳米……而每个节点按照正常的开发、量产、成熟时间，大致需要2—3年。
当时，包括高通、英飞凌、TI等欧美公司在内的主流量产芯片普遍采用65nm技术，集成电路作为高新尖技术，其研发难度不言而喻。展讯董事长兼首席执行官李力游将成功归结于项目前后的周密部署：“充分的技术储备、抽调研发骨干组建团队、巨资支持、产业链协作特别是政府的支持等各个环节，相互协作，缺一不可。TD总是被攻击、被认为落后，一旦做出来，可以把TD技术往前推一步。”李力游在谈到展讯冒着“生命危险”直接从 180nm跳跃至40nm的原因时坦言。而且在李力游看来，40nm芯片的面世不仅让展讯从技术层面鱼跃至竞争对手之前，更让TD芯片技术走到了其他3G 标准之前。“我们做的40nm在整个3G市场都是领先的。”李力游强调。虽然当前展讯和高通并无太多直接的竞争关系，但展讯却已经在技术层面向高通看齐。
中国半导体行业协会常务副理事长许金寿说：“这是我国集成电路产业实现重大技术突破和跨越式发展的重要标志。”工信部副部长杨学山指出：“展讯代表了中国集成电路产业发展的一个缩影，彰显了过去十年，我国集成电路产业的创新能力显著提升，产业结构日趋合理，企业实力持续增强，国际竞争力不断提升。”2011年9月，三星GALAXY S和GALAXY S智能手机相继采用了展讯的TD-SCDMA芯片；2012年11月，其单芯片多模TD-LTE调制解调器SC9610被海信数据卡采用。产品线的扩充及广泛应用表明展讯的芯片正在被国际厂商认同。
2013年7月展讯宣布首款WCDMA基带芯片-SC7701B实现大规模量产。包括三星在内的客户采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。这是展讯继TD-SCDMA标准后对国际3G标准技术开发的又一个里程碑，填补了中国芯片公司在WCDMA标准的半导体设计领域的空白。世界最大的手机厂商（包括三星）采用展讯WCDMA芯片，从另一个角度也证明展讯WCDMA产品目前的质量及成熟度。
