台积电(TSM.US)四季度将向苹果(AAPL.US)交付1.8万片晶圆的M1芯片，三星有望分得部分订单 提供者 智通财经

Reuters. 台积电(TSM.US)四季度将向苹果(AAPL.US)交付1.8万片晶圆的M1芯片，三星有望分得部分订单

智通财经APP获悉，据媒体报道，台积电(TSM.US)四季度向苹果(AAPL.US)交付1.8万片晶圆的M1芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。

报道称，台积电5nm工艺产能已近满载，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单。分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。

台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产，这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计，M1芯片的代工订单，预计会占到台积电5nm工艺产能的25%。

据了解，M1芯片是苹果首款自研基于Arm架构的Mac芯片，采用目前最先进的5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。

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