智通财经APP获悉,12月21日,据媒体报道,台积电 (NYSE:TSM) (TW:2330)2021年先进制程的产能已经被 “预订一空”。
其中,苹果(AAPL.US) iPhone 应用处理器及 Arm 架构电脑处理器扩大量产规模,独占 5nm 超过八成产能。苹果空出的 7nm 产能,也被超微半导体(AMD.US)接手。
台积电Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产,5nm生产线全数到位,每月可提供超过9万片的投片产能。据分析,台积电会进行上、下半年产能调配,部份产品线会在上半年预先投片,避免下半年旺季订单涌现后的产能短缺。除了苹果,高通(QCOM.US)、联发科、超微、博通、美满电子都有5nm投产计划。
据悉,台积电以7nm制程优化而来的6nm制程也同样产能吃紧。高通和联发科除了7nm制程增加投片,其5G处理器将采用6nm制造。英特尔(INTC.US)也会采用台积电6nm制程制造GPU产品。
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