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在10月10日的华为全连接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布：华为正式发布两款AI芯片。“过去人们一直猜测我们在开发AI芯片，今天我想告诉大家这是真的。”
这两款芯片是华为昇腾910和310。昇腾910的半精度达到256T，是全球单算力最高的AI芯片，将于明年第二季度上市。此外昇腾Cluster将集成1024个昇腾910，上市时间也是明年第二季度。
昇腾310的最大功耗仅8W，而整数精度能达到16T。基于昇腾310，华为还将发布一系列AI产品。基于910和310，华为则将提供AI云服务。2019年，华为会再发布昇腾的另外三个系列，应用于手机、智能穿戴设备等。
值得一提的是，华为的昇腾芯片都使用自研的达芬奇架构。AI芯片服务于华为的全栈AI方案，是华为一系列AI发展战略的核心。（AI财经社 牛耕）
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