华为全联接大会2018于2018年10月10-12日在上海世博展览馆举办，本期主题为“+智能见未来”，主要围绕人工智能技术。
华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了昇腾910、昇腾310两款AI芯片。华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore、以及ModelArts。
昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，采用7nm工艺制程，最大功耗为350w，该款芯片将于2019年二季度正式推出。
单芯片计算密度最大的华为昇腾910的半精度算力达到256 TFLOPs，比目前最强的英伟达V100的125 TFLOPs高出了一倍。
华为昇腾310主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPs半精度计算力，最大功耗仅为8W，采用台积电12nm工艺制造，昇腾310目前已经量产。华为昇腾310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片。
两款AI芯片均采用华为自研的达芬奇AI架构。今年7月，The Information首先曝光了华为的“达芬奇计划（D计划）”，这项计划的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这被认为是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。
徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。同时，制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。
为此，2019年华为还将推出3款AI芯片，均属昇腾系列，同时华为将会基于昇腾系列AI芯片提供AI云服务。
对此你怎么看？ (单选)0人0%中华有为，支持华为0人0%踏实做事，不要吹牛0人0%路过。。。。投票
添加新手交流群：币种分析、每日早晚盘分析
添加助理微信，一对一亲自指导：YoYo8abc
