2018年10月10日，第三届华为全联接大会在上海世博展览馆和世博中心隆重开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲并首次披露完整的AI战略，发布了算力远超全球同类产品的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。
AI芯片是未来人工智能的“心脏”。从应用场景来看，可以将AI芯片分为三类。第一类是云端，也就是数据中心，比如谷歌的TPU、英伟达的GPU等；第二类是设备端，比如电脑、手机、笔记本等；第三类是物联网服务器端，能深度融入生活场景，比如家庭能源管理、智能物流信息系统、智慧农业等等；
本次华为发布的两款芯片中，昇腾910就是始于第一类芯片，面向云端；昇腾310是第二类芯片，面向设备端。这两款芯片均采用达芬奇架构，前者采用台积电最先进的7nm制程，半精度算力达到256 TFLOPS，是迄今单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIA V100高出一倍，将在明年2季度上市；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备，现在已经量产。
不过，华为虽然推出了云端AI芯片，但目前仍不具备可以PK英伟达的实力。根据市场研究和咨询公司 Compass Intelligence 发布的2018年度全球AI芯片公司24强排行榜，美国有14家企业上榜，其中英伟达公司名列首位。华为海思则领衔中国7家企业入围，显示出我国在AI芯片领域取得了突出进步，有望打破美国人的垄断地位，但我国AI芯片的技术创新和产业应用与美国相比仍有很大差距。对此，华为有着清醒的认识，虽然之前有传言华为将为微软云提供AI芯片，但徐直军亲口否认了这一点。华为仍将韬光养晦，避免和英伟达这样的芯片巨头正面竞争。
即便如此，华为芯片仍然事值得国人骄傲的“中国芯”。 纵观华为芯片的发展史，它的成功不是今天突然冒升出来的，而是华为30多年来各种要素积累的结果。早在1995年，华为就在内部成立了中央研究部和中试部，1996年成立了产品战略研究规划办公室。从战略规划、研发到技术商业化，20多年前华为就形成了严密的研发体系。
2004年10月华为创办海思半导体有限公司，为其各种消费电子和工业电子产品设计各种集成电路和微处理器，包括路由器芯片和网络设备调制解调器。 芯片研发制造行业是“吃力不讨好的行业，投入和产出在短时期内是不成比例的，未来收益也不可准确预期。”当初华为决定创建海思公司的时候，公司内部也是分歧很大，但任正非对华为高层的讲话起了一锤定音的作用，他认为芯片虽然暂时没用，但还是要继续做下去。华为不能有战略性的漏洞，不能因为芯片这一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。
任正非的此番话不是凭空说的，而是有过深刻教训的。曾经，全球芯片巨头高通为了防止华为垄断全球数据卡业务，对华为数据卡业务进行战略性阻击，一方面在数据卡所需的基带销售上对华为采取限制措施：另一方面，扶植中兴等华为的竞争对手进入数据卡。这让任正非深感芯片技术受制于人的愤怒和无奈。
在此之后，华为每年在芯片研发上的投入超10亿美元（约69亿人民币），超过两万华为人夜以继日地研发芯片为的就是减少对美国人的依赖。在这个过程中，华为遇到了不少艰难曲折， 尽管海思初期研发的K3系列芯片不尽如人意， 但任正非一直坚持在华为的中高端手机上使用 K3系列。正是在任正非坚定不移的支持下，才有了今天华为自研AI芯片的一飞冲天。
芯片行业向来是国际厂商占主导，而现在华为则站在了和国际厂商同等的高度上。可以说兼具开放创新能力和国际化技术水准的华为芯片是一个中国梦的典范，期待华为的“中国芯”在将来有更亮眼的表现。
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