10月10日，2018华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军直接发布华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、2款华为AI芯片。
华为将发布的这两款芯片是华为昇腾910和310。昇腾910的半精度达到256T，是全球单算力最高的AI芯片，将于明年第二季度上市。此外昇腾Cluster将集成1024个昇腾910，上市时间也是明年第二季度。昇腾910的最大功耗为350W、采用7nm工艺，明年第二季度量产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。
在随后的媒体采访中，徐直军表示，华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售，而是以AI加速服务器和一体机等解决方案模式对外销售。
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