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1月24日上午，华为在北京召开5G发布会。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。
华为在2019年1月24日早上推出业界首款面向5G的芯片，名称为天罡芯片，那么天罡芯片有什么用处呢？
集成度是指一块芯片上所能容乃的元件个数，也就是说集成度越高，所能容纳的元件就越多。集成度越高，芯片计算就会越简单，芯片所能容乃的信息量就会越少。天罡芯片的超高集成度，说明此芯片的计算非常的简单，所容纳的信息量很少。
这次的天罡芯片，算力提升了2.5倍。什么是算力呢，简单的说，就是芯片的转换能力，例如把视频转成代码输出到电脑里。华为天罡芯片的超强算力，可以在很短的时间内处理超级复杂是数据。
这次的天罡芯片在尺寸上比传统的芯片都下降了许多。虽然提高了集成度和算力，但是功耗不增反降，这是高科技芯片所具备的特性。
这个芯片的诞生，可以让市场上存在的大多数基站直接升级到5G，这就意味着4G升5G可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级，极大的方便了更新5G。
基站的重量大概会减少23%，这会让天罡芯片更加智能的运用到各个方面。更让人感到震惊的是，天罡芯片基站配合AI技术，可以让耗能大幅减少，甚至可以达到99%。
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