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中新经纬客户端1月24日电 24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为天罡算力较以往芯片提高2.5倍。他还介绍说，目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
据悉，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。
丁耘介绍说，在集成度、算力、频谱带宽等方面，华为天罡取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU(Active Antenna Unit，有源天线射频单元)带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
2018年，华为率先发布5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。
2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。(中新经纬APP)
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