作为小米十年发展的集大成、里程碑之作，小米10可以说是小米的又一款重磅产品，因为其承载着小米数字旗舰机首款冲击高端市场的重任。从目前已曝光确认的参数来看，其拥有的高通骁龙865处理器、LPDDR5内存、UFS3.0闪存、WiFi6、后置四摄下超1亿像素主摄规格、三星曲面屏、前置挖孔摄像头等都是业界顶尖水准，可以说小米10在“堆料”上下了极大血本。
那除过有料外，是否有实力呢？具体看看小米10的算力表现：
今天小米官方发布了两个视频，分别是小米10 PK世界三阶魔方世界纪录保持者和酷睿i7 8550U笔记本。其中在“解魔方”的算力PK赛中，世界冠军用时6秒47，小米10用时1秒43；在计算圆周率的一千万位PK赛中，笔记本用时92秒，小米10用时36.8秒。小米10以近3倍速度全面领先。
算力，在一定程度上也就是性能的体现。小米10能有如此表现，与其搭配的硬件硬件规格分不开关系。但实际更关键的因素，也与后期的软硬件调教优化、以及配套性能支持等因素也分不开关系，否则市面上相同配置的手机之间就不会有如此大的差距。
一般而言，影响手机运算性能，包括充电时长、下载速度等因素的一大关键，是手机的散热能力表现。如果散热不理想，往往会制约手机性能的发挥。小米10在散热设计上同样无所不用其极，更可以说都有些“夸张”，其立体式散热系统主要有如下五大特点：
一是采用了超大面积的VC均热板，这是目前市面上最大面积的设计，其是华为Mate 30 Pro 5G版VC面积的3倍大小。
二是采用了石墨烯散热材料，保证处理器等核心元器件的高效散热。
三是设计了几乎覆盖全机身的6层石墨片，在相机、闪光灯等部件都加了独立的石墨散热。
四是采用了大量的铜箔和导热凝胶，基本上覆盖到机器内部的每一处小细节。
五是从传统旗舰手机普遍采用1-2个温控点增加到5个，可以精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度，再采用AI深度学习模型，能调整出最好的温度控制方案。
除过上述小米10在硬件配置和性能上的“厚道”表现外，这款旗舰手机的另一大期待点应该是拍照了——小米10搭载了小米CC9Pro上的那款全球量产首发的1亿像素摄像头。
这款摄像头的实力在小米CC9Pro上已经获得检验，其以综合121分的表现获当初DxO全球并列第一桂冠。而小米在拍照方面最具看点的地方应该是调教优化能力，就像18年小米发布的三款旗舰——小米MIX 2S、小米8和小米MIX3手机，在相同摄像头规格下DxO得分从97分到99分再到103分，就是其软实力的最好体现。现在小米10上搭载了此前小米CC9Pro上的1亿像素主摄，经过这么长时间的持续优化调教，其会给业界带来哪些惊喜，恐怕就得等2月13日的发布会上见了。
另外需要强调一点，小米10之于当前的小米意义非凡。2020年是小米“Redmi+小米”双品牌战略齐飞的起始元年，Redmi已经承接住小米，而小米10是代表着“新小米”的革命性产品，是小米手机历史长河中里程碑式高端旗舰产品，意味着小米手机要真正站稳高端市场。
最后，有供应链消息称：在面对当前不可抗力因素下，大部分品牌都在砍单（因5G发展受阻，4G库存又多），只有小米和Redmi不但没有砍单，竟然还在追回订单。由此也可见小米的极度健康库存表现和对5G的绝对信心。
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